電子機器における防水設計を例に、フィールドロボットで必須となる防水設計の要点とコツを、防水設計の不具合例などを通じて解説。具多的には、電子機器の防水構造設計の検討方法や止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、防水計算とCAEを用いた防水設計の進め方、エアリーク試験の設定と対策方法を解説します。
【受講効果】
■防水規格・防水試験設備から規格取得時の落とし穴と対処法が理解できます。
■防水性能の付加情報やコストアップ・放熱特性の低下を防ぐ学べます。
■ケース・コネクタ・ケーブル類の防水設計例や防水筐体の放熱設計の手法が学べます。
■防水試験の進め方・評価の仕方に加え、防水設計の進め方が把握できます。
■素材開発にも精通する講師が、防水構造と放熱材料の両面から防水設計の不具合と対策法を、実際の不具合事例を通じて明確に伝授します。
◇ 開催日：2023年 8月 25日（金）13:00～17:00
◇ 申込URL：https://corp.nikkan.co.jp/seminars/view/4705
配信元・問合先――――――――――――――――――――――――――――
今堀崇弘
日刊工業新聞社
t.imahori@media.nikkan.co.jp
0669463372
